一、电子封装用超细硅微粉概述： 电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结封固,超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数,硅粉的比例越高,基板的热膨胀系数越小,可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏,因此,对硅粉的度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80%,有机硅封装材料占20%。 二、我司产品规格表： 电子封装用超细硅微粉 400目 600目 800目 1000目 1250目 1500目 2000目 4000目 6000目 8000目 10000目 三、产品优势： 1、本产品具有超、超白、超细、耐高温及可控粒径分布等特点； 2、优异的理化性能：高绝缘性、高热稳定性、低热膨胀系数、耐候性强； 3、完全代替同类硅微粉产品； 4、可用于封装产品中，并能满足高端产品特殊性能要求； 5、满足欧盟ROHS指令及SONY—GP标准，具有更广泛的应用可行性。 五、电子封装用超细球形硅微粉的应用范围： 1、用于LED硅树脂复合物(UV)封装,耐热和抗紫外线,增加LED出光效率,降低LED的热阻,提供高度和长效寿命的高能源效率LED产品,给LED产品提供了高度以及2,600K到4,000K的色温范围和更的高功率LED封装产品,可以满足这些照明的需求。 2、用于LED,SMD,EMC电子分离器件,电器产品的电子封装材料,主要作用是防水,防尘埃,防有害气体,减缓振动,防止外力损伤和稳定电路。电子封装用硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结封固,硅微粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数,粉体的比例越高,基板的热膨胀系数越小,可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏,因此,对硅微粉的度,细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80％,有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加超细,,粒均二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性,收缩性小,热膨胀系数小,耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好,和环氧树脂混合透明度好等特性。 3、电子基板材料（电子陶瓷）添加超细超硅微粉后可降低烧结温度,并能起到二相和复相增韧,致密,提高强度的作用,是电子行业封装产品的基本原材料。 六、电子封装用超细球形硅微粉的卓越性能介绍： 电子封装专用的球形硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。用球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小，膨胀系数小，用作微电子元件基板及封装的填充率可达到90%，可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。首先，球形石英粉与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，流动性较好，填充球形硅微粉的较高重量比可达90.5%，因此可生产出使用性能佳的电子元器件。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度较高，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，可以使模具的使用寿命提高一倍，并且成本也降低了很多。